料球

1、通过改进成球工艺，使料球小而光滑；

2、同时，本文还对PBGA钎料球激光重熔进行了试验研究。

3、带 有孔洞的料筒有利于料球在高温真空还原时，镁、钙、锶蒸气的快速 扩散，缩短了反应时间。

4、该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题，如球栅阵列中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等。

5、本发明的优点是：水泥生料料球水分分布均匀、粒度均齐、强度适中、破损率低。

6、介绍了激光重熔在面阵列封装钎料凸点成形中的研究进展，并且对PBGA共晶钎料球激光重熔进行了工艺研究。

7、滚动托料球，减少板料划伤，并可减少摩擦阻力。

8、带有孔洞的料筒有利于料球在高温真空还原时，镁、钙、锶蒸气的快速扩散，缩短了反应时间。